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中国半导体企业:期待政策化解税收与融资难题

http://www.sina.net 2007年01月25日 10:08 第一财经日报

  18号文即将出台,这对软件和集成电路产业是一大利好,但一些半导体企业在税收以及融资渠道方面仍有意见。

  处于审核阶段的中国半导体产业新政策,虽然早成业内人士的关注焦点,但部分半导体企业却并未现出更多期待。相反,它们甚至有些抱怨。

  “说实话,我们担心新政策出来还是一根鸡肋。拿‘18号文’(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的优惠措施,我们只能看,根本就没办法享受,大部分优惠都让半导体生产企业享受了。”上海一家半导体设计企业市场部经理有些不满地对《第一财经日报》说。

  设计企业被忽视了?

  “18号文”中有关“集成电路产业政策”的条款共12条。其中最为注目的是第41、44条、47条。41条规定了半导体企业增值税即征即退(最初为实际税负超过6%的部分)的政策,后两条则规定半导体生产企业进口设备与原材料时,免征关税和进口环节增值税。

  在业内人士眼中,上述政策直接奠定了“18号文”在中国半导体产业发展史中的特殊地位。过去6年,中国半导体产业以远高于全球的速度快速增长。

  “但是,这基本上是对生产型企业定做的条款,设计企业实际运营中享受不到,”上述人士说,国内目前芯片设计企业规模很小,前10名营收和还不如全球第10名企业。而且,由于以低端设计为主,产品附加值无法提升,大部分企业都没有超出3%的实际税负,因此,对于半导体设计企业来说,“18号文”的效应并不大。他补充说,44条、47条由于跟企业购买设备有关,对于设计企业来说也是基本没有关系。

  该人士说,按照“18号文”的政策,公司没有实现实际销售,没有享受到实际优惠。

  TD-SCDMA标准中国射频芯片研发承担方——鼎芯半导体有着类似尴尬。该公司行政副总裁郑骏表示,“18号文”后,国家随即推出了专项基金政策(即《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》),但鼎芯并没获得资金支持。

  信产部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席邱善勤上周对《第一财经日报》说,目前专项基金只适用于那些纳税企业。

  “设计企业赢利很难,希望新政策不要拘泥于纳税等条件,对这些核心环节区别对待,给予特定支持,不能完全与制造企业适用同样的条款。”郑骏表示。

  上海一家代工企业发言人也有抱怨。他透露,由于公司产能小,且代工产品基本上属低端,相对设备等投资额,增值税优惠并不明显。

  一位咨询人士说,此前的“18号文”对外资企业效应更大,因为它们基本上只是工厂。

  融资渠道

  除税收外,创造良好的融资渠道则是半导体企业对新政策的另一迫切期待。

  就融资渠道而言,半导体行业与其他行业并无差异,但由于该产业资本密集且风险很高,因此,国内银行、私募基金等方面极为谨慎。

  而且,面对制造与设计企业,银行贷款还“区别”对待。相对动辄几亿、十几亿美元的制造企业,设计企业固定资产投资根本无法匹敌,缺乏抵押的筹码,很难获得银行贷款。

  “我觉得,企业核心技术等无形资产的价值应该得到合理的评估,否则对设计企业实在不公平。”郑骏说。

  境外公开IPO自然是半导体企业融资的重要选择。但是,由于大陆半导体企业的全球影响力不如美国、韩国、中国台湾等地的企业,因此,无论赴美上市,还是挂牌中国香港,融资额度以及后续股市效应都相对较小。此外,由于萨班斯法案的实施,赴美上市的成本远比以往更大。因此,尽管中芯国际、中星微、珠海炬力等已成功登陆,但总体看来,这一风光的渠道仍还是国内许多半导体企业的一颗酸葡萄。

  中国资本市场的火热开始将半导体企业的目光拉回本土。但是,目前主板上市的条件之一,即连续三年赢利的条件,足以将大多数企业暂时关在门外。以制造企业为例,即使是中芯国际,虽然2004年获得赢利,但是目前它也只有上海8英寸工厂连续两年赢利。

  鼎芯CEO陈凯前不久对记者说,如果上市,公司不会忽视本土资本市场。但他表示,至少目前公司还达不到上述标准。

  新政策重点关注产业难题

  上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷坦承,上述情况确属实际问题,尤其是增值税环节,许多企业实际受惠力度并不大。他透露,新政策将会有针对性地给予对待。

  而该协会副秘书长薛自教授上周对记者说,新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广,原文件中的各种条例,除增值税细则取消外,其他仍将延续。而且,新政策中,融资与人才培养将备受业界瞩目。此外,他补充说,新政策还强调了装备与材料的价值,这是以往没有的。

  中芯国际投资者关系部处长喻宁透露说,据他了解,新政策中,创业板融资平台功能有望被强化,而且,设计企业的担忧有望化解,因为,无形资产的评估可以由投资方来定。“另外,随着两税合并,国内半导体企业也将获得部分正面的效应。”

  “而资本、货币问题将是新政策草案中极为重要的方面,融资平台与融资方式也趋向灵活。”喻宁补充说,事实上,新的产业政策被提升为法律层面,应该可以看作国家在半导体产业上发出的一种强烈信号,“新的政策跟过去应该有很大不一样”。

  而邱善勤前不久表示,除了国家发布新的政策外,地方政府方面也会有相对应的政策支持。

  本报获悉,2月8日,还将在北京召开一个建议半导体产业化基地的会议,不同于几年前的偏于设计产业化,此次会议将着力探讨半导体制造基地规划,据悉,将有约20座城市参加。(王如晨)


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