| 项目编号：968RG060
标的名称：0.03mm以下超强IC用铝-1%硅键合线
简介：该公司是专业研究和生产半导体集成电路用铝-1%硅键合线的企业，在超细丝的生产方面具有相当的优势，在半导体集成电路用铝-1%硅键合线研究和生产方面拥有多项
自主知识产权。
该公司目前的产品及竞争力
(一)拥有与该项目相关的三项发明专利的原创性自主知识产权，技术成熟、生产均衡、质量稳定，故不受外来因素制约；
(二)从原料投入到加工生产成品均由该公司完成，所以成本投入较少，有足够的利润竞争优势；
(三)具有自行设计、制造的生产设备的能力，固定资产投入较少，运行成本轻；
(四)同产业中第一个成为国家<<科技型中小企业技术创新基金>>资助项目。并已第一个在该领域承担国家高技术发展计划(863计划)。
(五)与多家高等院校、研究院所、国家重点实验室有长年的合作关系，二所高校决定投资合作创办研究所(争取市级的电子信息材料工程研究中心)，有比较强劲的技术后盾。
(六)产品经试产试销，拥有百家用户并建立了长期供配合约，将占有更大的市场份额。
(七)有进一步研发该行业产品发展的技术条件和优势。
该公司将沿用原有的技术优势，进一步在电子信息新材料应用方面着手，目前在研的项目有：
(一)半导体集成电路铜芯片连线的研究与生产工艺。
(二)大规模集成电路框架材料的研究与开发。
联系人：谢百玲
联系电话：010-82358800-8517
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